유체역학을 고려한 프로세서 다이 온도 시뮬레이션

Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics

초록

프로세서 주변의 공기 온도는 프로세서의 전력 소모에 의해 시간에 따라 유동적으로 변한다. 이는 프로세서의 온도 프로파일에 영향 을 미치기 때문에, 동적 온도 제어 기법을 설계할 때 주의를 요구한다. 그러나 기존 연구들은 프로세서 주변의 공기 온도를 고정 값으로 가정하고 온도 제어 기법을 설계함으로써, 잘못된 성능 예측에서 기인하는 프로세서의 성능 저하를 놓칠 가능성이 높았다. 본 논문은 유체역학을 기반으로 하는 공기 온도 모델링 프레임워크를 제시하여, 이를 기반으로 기존의 온도 제어 기법을 재평가하고 개선하려 한다. 그 예시로 랩탑 컴퓨터를 모델링하여, 해당 시스템에 적합한 온도 제어 메커니즘을 제시한다.

키워드

Dynamic Thermal Management; Temperature-aware Microprocessor; Simulation; Modeling; 동적 온도 제어; 온도 인지 마이크로프로세서; 시뮬레이션; 모델링
제목
유체역학을 고려한 프로세서 다이 온도 시뮬레이션
제목 (타언어)
Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics
저자
최진항; 윤익로; 임성수; 신승원; 정성우
발행일
2009
저널명
한국차세대컴퓨팅학회 논문지
권
5
호
2
페이지
42 ~ 48